福州大學(xué)微電子科學(xué)與工程專業(yè)介紹
福州大學(xué)是國家“211工程”重點建設(shè)大學(xué)，創(chuàng)建于1958年，現(xiàn)已發(fā)展成為一所以工為主、理工結(jié)合，理、工、經(jīng)、管、文、法、藝等多學(xué)科協(xié)調(diào)發(fā)展的福建省屬重點大學(xué)。
學(xué)校現(xiàn)有70個本科專業(yè)，擁有1個國家重點學(xué)科，1個重點(培育)學(xué)科，7個國家“211工程”重點學(xué)科建設(shè)項目，23個省級重點學(xué)科。已有化學(xué)、化學(xué)工程與技術(shù)、土木工程、電氣工程4個博士后流動站，9個一級學(xué)科博士點，54個二級學(xué)科博士點，29個一級學(xué)科碩士點，168個二級學(xué)科碩士點，11個專業(yè)學(xué)位授權(quán)點，即工商管理碩士(MBA)、法律碩士(JM)、金融、應(yīng)用統(tǒng)計、國際商務(wù)、社會工作、藝術(shù)、翻譯、會計、工程管理和工程碩士(含22個工程領(lǐng)域)。
以下是福州大學(xué)微電子科學(xué)與工程專業(yè)介紹：
微電子科學(xué)與工程(本科類)
本專業(yè)為省級特色專業(yè)，依托國家集成電路人才培養(yǎng)基地、福建省集成電路設(shè)計服務(wù)中心(FJICC)與福建省微電子重點實驗室，培養(yǎng)從事集成電路設(shè)計、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)、半導(dǎo)體器件封裝、測試和應(yīng)用研究等領(lǐng)域的工程技術(shù)和管理人才。主要學(xué)習(xí)半導(dǎo)體物理、器件物理、電子技術(shù)、集成電路制造工藝、超大規(guī)模集成電路設(shè)計、集成電路封裝與測試、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計等知識，接受科學(xué)實驗與科學(xué)思維的基本訓(xùn)練，培養(yǎng)良好的科學(xué)素養(yǎng)，使學(xué)生掌握大規(guī)模集成電路、嵌入式系統(tǒng)與新型半導(dǎo)體器件的設(shè)計、制造及測試所必需的基本理論和方法，具備電路分析、工藝分析、器件性能分析、版圖設(shè)計、嵌入式系統(tǒng)設(shè)計等基本能力。本專業(yè)學(xué)生畢業(yè)后可在通信類、電子類等高科技公司、高等院校、科研院所等單位從事集成電路設(shè)計、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)、半導(dǎo)體器件封裝、測試和應(yīng)用等領(lǐng)域的科研、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品制造與應(yīng)用、技術(shù)管理等方面的工作。
(責(zé)任編輯：康新林)
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